鑫台灣財經網／顏瑞田／台北報導
2026 年全球電子製造產業，迎來 AI 與太空通訊雙重驅動的轉折點，高階載板（Advanced Substrate）成為供應鏈競逐的核心戰場。臺灣電路板產業年度盛事「TPCA Show 2026」20日盛大開展，工研院在展會中發表突破性的「AI動態即時溫測校準系統」，成功解決高反射複合材料，在熱像量測上，長期存在的偏差瓶頸，並已由熱製程設備大廠群翊工業導入整機標配，搶先打入國際 低軌衛星（LEO）與 高效能運算（HPC）先進載板產線。
工研院智慧感測與系統科技中心組長陳柏戎20日指出，低軌衛星設備長期運作於真空與劇烈溫差環境，若載板熱固化不均或固化不足，殘留水氣極易導致 鼓包、分層、電性失效 等重大風險。
然而，隨著載板材料朝向高反射複合材料演進，傳統熱像量測常因反射干擾造成超過5°C的誤差，難以達到產線要求的：溫度誤差 ≤ 2°C、固化均勻性 ≥ 98%，這使得高階載板在熱製程中長期面臨良率瓶頸，尤其在 LEO 衛星與 HPC 伺服器等高可靠度應用中更顯關鍵。
陳柏戎表示，工研院此次發表的AI動態即時溫測校準系統，以多模態紅外線（IR）結合AI時序校正模型，能自動辨識不同板材的反射特性，並在熱製程過程中進行動態補償，助產線將出站不良率降至1%以下，目前已整合於群翊工業智慧熱感烘烤設備，並導入台灣載板大廠的先進產線，成為台廠攻入國際 LEO 與 HPC 供應鏈的重要利器，助攻臺灣載板大廠搶占全球商機。
此技術不僅使材料廢品率降低20%，更協助產線將出站不良率壓低至1%以下，成為台灣載板供應鏈在新一輪升級週期中強化競爭力的關鍵武器。
AI 伺服器 × 低軌衛星雙引擎推升載板需求
近年 AI 伺服器、資料中心高速交換器與低軌衛星通訊需求爆發，推動全球高階載板迎來前所未有的擴產潮。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所最新調查，2026 年全球載板產值預估突破 195 億美元，年增率高達 32.3%，創下歷史新高。
在此背景下，高階載板朝向 更細線寬、更高層數、更複合材料化 的方向演進，對熱固化均勻度、廠務能耗與濕製程潔淨度提出更嚴苛要求。這三大製程分水嶺，已成為決定載板良率與供應鏈競爭力的核心指標。
智慧綠色製造成為載板升級新戰場
為滿足載板智慧綠色製造全方位需求，工研院20日同步展出兩大關鍵技術：一、「廣域空壓洩漏感測技術」，具備5至10公尺長距離洩漏定位能力，能即時偵測洩漏熱點，協助載板產線降低約15%空壓能耗與碳排。二、「濕製程線上微粒子監控系統」，針對AI高階晶片細線寬載板的電鍍與化鍍製程，提供次微粒級線上即時監測，突破槽液顏色動態干擾瓶頸。目前已攜手川碩科技整合於濕製程設備，導入高階ABF載板產線即時警示，並大幅減少不良品。
工研院表示，面對AI算力爆發與太空通訊帶動的產業革新，工研院以智慧感測、AI演算技術雙管齊下，精準突破高階載板在熱製程、廠務能耗及化學槽液的良率瓶頸。未來將持續深化產研跨界合作，串聯設備端與製造端建立自主技術生態系，厚植臺灣高階載板產業在全球半導體與先進供應鏈的關鍵競爭力。
