鑫台灣財經網／顏瑞田／新北報導
汽車動力暨安全零組件大廠智伸科技（4551），12日公告2026年9月合併營收成果。在全球 AI 算力基礎建設浪潮席捲、與半導體高階製程加速擴產的推波助瀾下，智伸科展現強勁的出貨動能與營運張力，成功寫下 9 月單月、第三季單季以及前三季累計營收，同步實現「雙位數年成長」、三項指標連袂攀上「近四年同期新高」 的亮眼成績，再次驗證公司全面跨足高科技核心供應鏈的卓越成效。
智伸科12日指出，公司第二季投入的新品認證與打樣效益，自下半年起開始發揮，帶動集團整體營運動能顯著升溫，包括AI伺服器水冷散熱關鍵零組件量產出貨，加上半導體高階關鍵零組件新產品線陸續通過國際大廠驗證等，貢獻2026年9月合併營收達新台幣7.9億元、年增18.06％，第三季單季合併營收達新台幣24.17億元，季增5.87％、年增24.59％，累計2026年1至9月合併營收達新台幣69.71億元，較去年同期成長20.71％。
智伸科表示，AI 算力革命與先進半導體製程，是推動全球科技巨頭未來五到十年成長的根本底座。智伸科不僅是精密零組件的製造者，更是高階熱管理與半導體之流體控制系統等的關鍵創新夥伴。透過超高精度的金屬加工、整合製程與嚴格測試認證等，是主要客戶持續與智伸科加大共同開發設計的主要原因，推升公司訂單保持良好的能見度。
觀察AI基礎建設投資持續擴大，資料中心需要投入的資金規模也快速增加。顧問公司PwC預估，全球資料中心累計支出至2050年可能超過30兆美元。隨著全球超大型資料中心積極鋪設新一代 AI 伺服器，單機功耗也將急劇上升，帶動液冷散熱解決方案由選配轉為標配。
智伸科說，目前智伸科在AI伺服器領域上，不僅出貨量與開發新產品的設計腳步，其伴隨主要客戶的需求持續水漲船高，為公司營收注入極為強悍的科技新動能外，智伸科也積極配合主要客戶在地化生產的需求，加速越南新廠的設置腳步，以期在第四季能加入生產出貨排程，再為營運增添新動能。
同時，半導體產業在先進製程與先進封裝CoWoS 等產能，擴增帶動下，設備需求維持高檔。智伸科於半導體高壓、耐腐蝕環境專用的關鍵精密零組件及閥體佈局深厚，高階半導體裝備組件出貨比重顯著提升。
智伸科期待科技事業的佈局，包括AI 伺服器、半導體高階應用、智慧醫療等營收佔比持續增加，將有助推進整體產品組合朝高毛利、高技術門檻的方向邁進，一方面提升公司抗景氣週期能力，另一方面，更奠定公司在 AI 伺服器與半導體設備生態系中的不可替代性，並挹注整體營運規模與獲利能力再創巔峰。
