鑫台灣財經網／王崇如／台南報導
經濟部投資台灣事務所通過3家企業擴大投資台南，包含「中小企業加速投資行動方案」的金葡萄蛋黃酥、東野精機及「歡迎台商回台投資行動方案」的南茂科技。南市府表示，企業持續加碼投資是對台南產業發展環境肯定，近年台南在半導體、人工智慧 (AI)、智慧製造及精密機械等產業帶動下，逐步形成傳統產業與高科技產業並進發展格局。
經發局指出，此次通過的金葡萄蛋黃酥規劃投資約1.4億元，於麻豆區興建智慧化新廠，以因應市場需求並擴充生產空間；東野精機規劃投資約5.6億元，於新化區興建新廠，提升精密機械設備製造量能；南茂科技則第三度申請「歡迎台商回台投資行動方案」，整體計畫投資金額約235億元，涵蓋台南等地區，並配合南科廠區擴充封測產能，掌握AI與光通訊等新興應用商機。
三家企業分別於食品製造、精密機械及半導體封測領域持續投入，展現不同產業積極因應市場需求的投資動能。至目前，台南市企業通過「投資台灣三大方案」累計282案，投資金額約新台幣3,410億元，預計創造22,298個就業機會。
金葡萄蛋黃酥有限公司源自台南佳里，歷經三代傳承，由傳統冰果室與麵包店逐步轉型為專營蛋黃酥的特色品牌，以金葡萄蛋黃酥等特色產品。為提升產品品質與生產效率，新廠將升級生產設備、建立標準化作業流程，並運用AI技術分析生產數據，作為配方標準化與產品良率改善參考，同時設置太陽能發電設施，逐步落實節能減碳。投資有助於擴大產量與品牌市占率，並為未來布局海外市場奠定基礎。
東野精機為易發精機集團子公司，長年深耕半導體、自動化設備、光電面板及精密機械等產業，具備完整的鋁擠型機械架構系統及產業設備代工整合能力與經驗。新廠將導入智慧化生產設備、數位化管理系統及AI應用技術，持續精進製程效率與產品品質。在永續發展方面，將針對廠區及生產設備進行整體能源規劃，並採用減碳建築工法、推動溫室氣體盤查等措施，逐步落實節能減碳
南茂科技公司為國內半導體封裝測試大廠，長期深耕記憶體、顯示器驅動IC及混合訊號產品等封裝測試領域，具備完整的半導體後段製程技術與服務能力。因應全球AI產業快速發展，帶動記憶體封測需求持續成長，公司將進一步拓展光通訊及邏輯混合訊號等相關產品服務，並導入智慧化封測設備及AI智能管理平台，強化生產排程、物料與庫存管理效率，同時規劃設置太陽能發電設施，兼顧製程升級與節能減碳。
