鑫台灣財經網／顏瑞田／專題報導
白埔產業園區9月21日動土典禮上，三家重量級企業同步現身，分別是全球 BMC 控制晶片龍頭、擁有股王封號的信驊（5274）；探針卡、測試介面領導者、曾被股市稱為股后的穎崴（6515）；以及伺服器機構件龍頭、近期竄起的大股王川湖（2059），三家企業皆為全球AI與半導體供應鏈中的關鍵供應商，其在高雄的投資布局絕對具有高度產業指標性，更象徵高雄的科技產業層級從「製造」提升到「高階零組件＋系統整合」。
三大高股價AI股齊聚高雄：產業層級全面提升
由於AI 時代的晶片迭代太快，封裝太複雜，材料壽命太短，系統要求太高，「材料只能撐一到兩代」、「散熱不完美，封裝段要從頭來過」，可以說此，先進封裝的開發速度，已經跟不上 AI 晶片的迭代速度。供應鏈必須同步開發，否則任何一環出錯就拖垮整體。
如同台積電副總何軍在今年SEMICON Taiwan前夕所言，「我希望我們做到 STCO，建立標準化、模組化的共同平台」，而系統技術協同最佳化（STCO（System Technology Co Optimization）的核心精神就是，把原本線性的半導體供應鏈，改成「共同研發」模式。
以前的傳統模式是設計 → 封裝 → 材料 → 設備 → 系統 → 驗證，產業鏈各自為政、各做各的。STCO則要改成設計 × 封裝 × 材料 × 設備 × 系統 × 驗證，半導體產業鏈全部一起做、同步開發。這也是台積電進駐白埔產業園區，設置先進封裝設備材料驗證基地的關鍵理由，台積電何軍口中的STCO，落地的場域就是白埔園區。
白埔園區就是 STCO 的物理基地，未來，設備廠要在封裝開發初期就加入，材料廠要在封裝設計階段就參與，系統廠（伺服器）要在封裝驗證階段就介入，量測廠要同步提供數據，晶片設計端要提供部分介面資訊，封裝廠要提供中介層、翹曲、散熱等資料，而台積電與白埔同步滿足了這些所需的共同研發空間、共同驗證平台、共同無塵室、共同產線、共同材料庫、以及共同設備模組化標準。未來，「設備與材料廠可在園區內設置研發團隊」、「有需要改什麼，到隔壁無塵室馬上修改」。
因此，23日收盤20280元、總公司在新竹的信驊，23日收盤5995元的高雄在地公司穎崴、以及23日收盤12390元的高雄在地公司川湖，無論是南下加碼投資高雄，或是就地加碼投資，都有它的脈落可尋。
信驊：AI 伺服器的大腦控制中心落地高雄
信驊的 BMC（Baseboard Management Controller）晶片，是 AI 伺服器不可或缺的核心零件，負責遠端管理、系統監控、電源控制、溫度管理、安全機制，而且AI 伺服器的 GPU、CPU、記憶體、散熱模組，都必須透過 BMC 協同運作，信驊的進駐棧叁庫，使高雄具備高階伺服器控制晶片供應能力，與鴻海 AI 伺服器基地的高度協同，完整 AI 伺服器鏈結。
信驊科技林鴻明董事長出席「PIER F 棧叁庫」啟用時表示，信驊作為全球BMC晶片領導廠商，將以360度全時全景相機與推動Physical AI為核心，持續提供前瞻解決方案，深化智慧城市應用，並培育在地人才，擴大南部研發能量，與高雄共同成長。台積電白埔設備材料驗證平台成立後，讓已落腳高雄的信驊，取得地利之便。
穎崴：先進封裝與測試的關鍵介面補位高雄
至於穎崴，主力產品包括探針卡、測試介面、以及高階封測設備材料，這些產品是先進封裝不可或缺的關鍵零組件。台積電、日月光的先進封裝都需要穎崴的產品。
穎崴科技董事長王嘉煌在今年5月仁武新廠動土典禮表示，在AI浪潮帶動下，全球半導體產業正進入高速成長階段，也促使供應鏈重組與升級。受惠於AI與HPC市場需求持續擴大，穎崴在營運規模、產能製造及技術研發等面向均迎來前所未有的成長契機。穎崴持續擴大產能，與台積電、日月光的高度協同，使得南部半導體 S 廊帶的完整性提升，也進一步使得白埔園區的「設備材料驗證基地」功能更完整。
川湖：伺服器機構件全球龍頭擴大投資
至於全球伺服器機構件龍頭的川湖，主要從事伺服器滑軌及相關精密機構零組件的研發與製造，隨著AI伺服器朝高密度、高效能發展，川湖的高階滑軌及機構件在伺服器設備的安裝、承載與維護上扮演重要角色。
鴻海科技集團宣布投資高雄白埔產業園區，建置新一代AI關鍵產品生產基地，從AI關鍵模組、系統至整機的垂直整合，勢必帶動大量機構件需求。
傳統產業升級：金屬加工與機械業跨入半導體與AI設備鏈
位於岡山、本洲、橋頭的傳統產業，早已具備精密加工能力、金屬製造底蘊、機械零組件技術，白埔的設備材料驗證平台及AI產業生態系，使這些產業能升級為半導體設備供應商，進入 AI 伺服器供應鏈，與信驊、川湖、穎崴形成協同，與台積電、日月光合作，在AI浪潮下，共同完成高雄製造業的再升級。
