信紘科在手訂單持續創新高 展現跨國廠務工程整合硬實力

信紘科在手訂單持續創新高   展現跨國廠務工程整合硬實力
信紘科在SEMICON Taiwan 2026國際半導體展中,展示旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務領域的完整布局。左五為信紘科董事長簡士堡。圖:信紘科提供

鑫台灣財經網/顏瑞田/台北報導

信紘科技(6667)於 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展,以「高科技廠務工程整合夥伴」為主軸,展出旗下廠務供應系統、綠色循環經濟及營建機電三大業務領域的完整布局。信紘科3日指出,受惠全球半導體與泛半導體產業建廠需求暢旺,公司目前在手訂單持續創新高、達新台幣230億元,整體專案能見度已達2028年,且合約負債維持在8.98億元(2026年上半年)的高檔,為中長期營運奠定強勁支撐。

信紘科表示,面對全球半導體供應鏈區域化重組與多角化發展趨勢,信紘科展現優異的「雙軌客戶分散戰略」。信紘科長期深耕國內先進製程晶圓代工龍頭與記憶體大廠,建立了極高標準的廠務系統、與二次配工程交付能力,能通過國內晶圓代工龍頭極致嚴苛的建廠與驗收標準,凸顯公司的技術與工安品質已達國際最高規格。

信紘科持續拉高公司包括研發、工程技術、工安品質等競爭力,不僅鞏固台灣市場一定的市佔率地位,更滲透至美系記憶體巨擘、日歐半導體廠及東南亞等相關高科技產業之擴廠鏈。

目前信紘科已正式於美國、日本、泰國等海外地成立據點、在地營運團隊、在地供應鏈建置等,隨美國、日本等大案的施作工程陸續於今年第四季起啟動,將有助於挹注公司來自海外市場的營收比重,自目前的1成,進一步拉高,業績的絕對金額,展現大幅成長的態勢。隨著海外營收占比顯著提升,信紘科展現出跟隨全球半導體巨頭移動的跨國交付實力,優化整體營收結構並提升營運韌性。

面對龐大的全球半導體、高科技產業建廠潮,信紘科採取「不盲目搶大,而是精準做大」的靈活且具競爭力的拓展策略。信紘科表示,公司定位於大型GC統包商、與傳統一般工程商之間的「彈性 GC Turnkey總承攬」的角色,避開低價惡性競爭,專攻時程急迫、技術依賴度高,且大廠無暇顧及的高門檻切塊市場。透過 GC Turnkey 整合管理,不僅能在產業鏈中扮演關鍵不可或缺的供應鏈地位,也有助為公司穩定帶來營收規模、獲利規模放大的挹注。

此外,信紘科旗下子公司銳源環境科技,也在SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展,同步展出「循環經濟與綠色製造」解決方案。信紘科說,自主研發的高毛利「機能水設備」與「特殊廢液處理/回收系統」,已成功採連工帶料的專案模式導入海外關鍵客戶擴建案場。透過將綠色製程設備嵌入廠務工程,信紘科提供從源頭減廢、管尾處理到一站式機電空調統包(MEP)的全方位服務,大幅提升單一客戶合約價值,為集團打造出高技術門檻的堅實護城河。

展望未來,信紘科經營團隊對中長期營運充滿信心。信紘科自 2020 年至 2025 年之營收年複合成長率(CAGR)高達 37%,2025年、2026年上半年稅後EPS分別為13.77元、7.7元,現金配息率已連續9年保持在75%以上的高水準。

信紘科指出,未來將持續秉持「誠信、永續、價值」的經營理念,以穩健的合約負債與充沛的在手訂單為後盾,深化國內外半導體、高科技產業等客戶的長期合作夥伴關係,致力成為全球高科技廠務工程與綠色建廠的首選品牌,並以期維持高配息政策,將營運成果與股東們共享。