鑫台灣財經網／顏瑞田／台北報導
由於半導體、高階 AI 伺服器、電子製造等產業客戶，對於旗下自動化次系統（Subsystem）設備拉貨動能持續強勁，和椿科技公司（6215）公告 2026 年 8月合併營收為4.07億元，展現「雙增」強勁態勢！8 月營收較上月成長7.73％，亦較去年同期成長132.82％，再創單月營收新高的優異佳績；累計 2026 年 1 至 8 月合併營收達24.61億元，年增率達59.76％，持續展現高階智動化轉型的豐碩成果。
和椿表示，今年8月營收維持高檔成長力道，主因歸功於半導體、高階 AI 伺服器、電子製造等產業客戶對於旗下自動化次系統（Subsystem）設備拉貨動能持續強勁。
和椿說，隨著全球 AI 算力需求擴張，帶動高階伺服器產能與半導體終端測試需求同步開出，高密度貼片與測試系統，對微米級精度及良率的要求極高，和椿憑藉在半導體測試、與 SMT 設備領域累積的精密驗證標準，提供對應傳動、驅動、控制與感測相關精密零組件，並將高精度運控與即時監測技術深度整合於次系統中，深獲半導體、高階伺服器、電子製造等產業客戶的高度依賴與肯定，成為推升公司營收規模穩健擴大的核心引擎，整體訂單金額與能見度也逐步增高。
全球 AI 巨頭輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳指出：「AI 的下一波浪潮是 Physical AI（物理 AI），AI 正加速從螢幕內的文本與圖像，走向能感知、會行動、能執行複雜任務的真實世界。」
和椿指出，從 NVIDIA 揭露的 Physical AI 版圖，可以清晰看出，機器人產業的競爭核心，已由傳統的單一硬體零部件，演進為「算力、模型、數據與本體協同」的全方位整合。和椿密切關注此一技術發展趨勢，並規劃投入人形機器人具身智慧軟硬體整合服務之相關布局。
展望未來，和椿表示，隨著 Physical AI 打開機器人新一輪基礎設施需求，和椿對中長期營運抱持樂觀態度。公司將持續發揮「半導體高階次系統」與「AI 機器人」雙軌並進的綜效，不僅深耕半導體關鍵製程與潔淨室等級 AMR 部署，並持續優化軟硬體協同能力，穩健推進全球機器人商業化落地進程，為股東與客戶創造長期永續價值。
