鑫台灣財經網／顏瑞田／綜合報導
經濟部1日在SEMI國際半導體產業協會協助安排之下，與高雄市政府、台積電共同對外說明高雄白埔園區的開發規劃，白埔園區未來將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝所需關鍵設備的研發、檢測驗證及應用導入，除了可支援高雄楠梓科學及科技產業園區的高階邏輯晶片先進製程及先進封裝製造，強化先進封裝供應鏈韌性，並可帶動傳統產業跨域轉型、切入半導體設備及材料供應鏈，擴大整體半導體產業鏈規模。
經濟部政務次長何晉滄指出，為了強化高階邏輯晶片製程與封裝完整供應鏈發展，經濟部將結合工研院、金屬中心等法人技術能量，建置半導體先進封裝檢測驗證平台，並鼓勵國際大廠設立研發中心，透過研發補助及「大廠帶動、中小企業鏈結」，促進關鍵設備及材料研發、客戶端（β-site）及第三方驗證，加速技術商品化與應用導入，同時協助具技術與製造優勢的傳統產業跨域轉型，切入半導體設備及材料供應鏈，提升整體供應鏈韌性。
白埔園區後續將依《科技產業園區設置管理條例》辦理報編作業，初步規劃園區總面積約88.73公頃，其中，產業專用區約53.63公頃，預計115年第3季辦理招商說明會，啟動招商作業。
園區招商將以吸引國際大廠設立研發中心、引進國內外半導體及AI關鍵技術業者為重點，並鼓勵業者與在地產業進行研發合作及技術鏈結，逐步形成以先進封裝材料、設備及相關技術為核心的產業聚落。
何晉滄表示，隨著AI、高效能運算（HPC）及新興應用快速發展，先進封裝已成為全球半導體產業競爭的重要環節。白埔園區將結合高雄既有半導體產業基礎及南部產業聚落優勢，透過政府、產業、法人及國際夥伴合作，打造完整的先進封裝材料及設備供應鏈，進一步強化南台灣半導體產業布局，帶動在地產業升級與高值化發展。
陳其邁1日在答覆高雄市議員的詢問時指出，白埔園區總面積88.73公頃，規畫53公頃產業用地，其中，25公頃是由台積電跟相關的供應鏈進駐。高市府未來也會結合經濟部、台積電、工研院、金工中心等法人量能，推動驗證、檢測及數位雙生技術升級，形成需求端跟研發端、園區端的合作模式，協助高雄既有的金屬加工、精密機械跟製造業，切入高附加價值的半導體設備供應鏈。
陳其邁表示，台積電楠梓園區2奈米廠進駐之後，高雄的先進封裝跟先進檢測等半導體聚落逐漸成形，將加速白埔園區的新建進度，以符合台積電及它的供應鏈廠商需求，也讓高雄產業能夠加速轉型及升級。
台積電先進封裝技術暨服務何軍副總經理表示，白埔園區對台灣半導體產業來說，不只是新增一個製造基地。更重要的是，它提供了一個機會，支持AI時代的台灣，把先進封裝的技術、設備、人才與供應鏈整合得更緊密。台積電將與政府、供應鏈夥伴分享產業端的經驗，期許白埔成為具有國際競爭力的先進封裝產業聚落。
高雄副市長羅達生表示，白埔產業園區未來將以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重要發展方向。園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，並完成公共工程開發商遴選，目前辦理委託開發契約簽約作業，將於9月啟動園區開發工程，加速產業聚落成形。
羅達生指出，白埔將串聯產業需求、研發驗證及園區空間，形成「需求端＋研發端＋園區端」合作模式，透過技術研發驗證、智慧驗測、數位雙生等技術導入，協助相關業者提升技術能量。市府期待白埔不只是新的產業園區，更成為半導體帶動高雄既有產業高值化轉型的平台。
高雄經發局長廖泰翔表示，面對AI應用快速發展及後摩爾時代產業趨勢，先進封裝重要性持續提升。白埔的產業布局將著重產業需求對接、技術研發驗證及設備供應鏈發展，並連結楠梓、仁武、橋頭等既有半導體聚落，協助高雄金屬加工、精密機械及製造業者提升技術能量、接軌半導體供應鏈，讓高雄半導體產業成長進一步帶動傳統產業高值化轉型，持續完善南部半導體S廊帶。
