鑫台灣財經網／顏瑞田／新竹報導
AI晶片研發分析平台汎銓科技（6830）9日公告2026年第三季合併營收達7.59億元，季增19.56％、年增31.63％，稅前淨利9,532萬元，年增0.89倍，稅後淨利8,540萬元，年增1.8倍，每股稅後盈餘(EPS)達1.56元，年增1.64倍，單季獲利表現明顯提升。累計2026年前三季合併營收達19.73億元，每股稅後盈餘1.35元。汎銓表示，今年持續受惠先進製程、AI及先進封裝相關材料分析(MA)與故障分析(FA)需求增加，並積極推進新技術與新服務布局，加上海外據點營運貢獻逐步放大，皆係帶動整體營運邁向新成長期。
汎銓9日同步公布2026年10月合併營收2.55億元，較去年同期成長48.51％，創歷史單月次高。累計2026年1至10月合併營收22.28億元，年增26.74％，創歷年同期新高。
汎銓指出，受惠AI、高效能運算(HPC)、先進製程及先進封裝技術持續演進，客戶對材料特性、製程缺陷、元件可靠度及故障定位等分析需求同步提升，帶動既有分析服務業務維持良好成長，汎銓除持續深化半導體核心材料分析市場外，亦加快矽光子設備及相關分析服務布局，擴大未來營運來源。
其中，由汎銓自主研發的矽光子量測設備「MSS HG」，已於11月5日舉行實機實測發表會，共邀請25組客戶參與，現場展示光損、漏光定位及整合量測能力，包括Anritsu(安立知)、MPI(旺矽)及FormFactor(福達電子)等三大國際設備合作夥伴，亦分別由總裁、事業群總經理或董事長率領主管團隊參與，展現汎銓在矽光子設備研發、國際合作與商業化推進上的最新成果。
汎銓表示，公司投入矽光子故障分析與材料分析技術已逾七年，從客戶實際分析痛點出發，逐步建立光損定位、故障分析與材料分析能力，並進一步自主開發整套MSS HG設備，透過與Anritsu合作，公司亦將多項光電參數量測功能整合至設備平台，使MSS HG除可協助客戶進行矽光子晶片內部光損與漏光位置分析外，也能進一步串聯後續性能量測，縮短研發與問題排查流程。
MSS HG正式發表，也代表汎銓矽光子業務由原有的「分析服務」進一步延伸至「設備銷售」。汎銓以自主研發技術及專利布局為基礎，目前已建立「分析服務、設備銷售、國際設備大廠合作開發、專利授權」四大商業模式，其中分析服務可持續累積客戶實務案例與技術資料，設備銷售則有助擴大技術應用範圍，國際合作開發可強化產品功能與市場觸及，專利授權則進一步放大自主智慧財產價值。
汎銓指出，矽光子與共同封裝光學(CPO)逐步成為AI高速互連的重要技術方向，隨著傳輸速率提升與系統架構複雜度增加，客戶對光電元件失效定位、材料分析與性能量測需求亦同步提高，公司將持續整合既有FA、MA分析能量與MSS HG設備平台，強化從問題定位、材料分析到性能驗證的一站式服務能力，提升與全球半導體、矽光子及光通訊客戶合作深度。
展望未來，汎銓將持續深化先進製程、AI與先進封裝核心分析業務，同時加快矽光子設備產品線擴充。目前分別與MPI及FormFactor合作開發的「MSS HG-M」與「MSS HG-F」，預計於2027年第一季接續推出，進一步擴大不同設備平台與應用場景。汎銓將以「分析服務+設備銷售」為主要發展軸線，結合國際設備合作與專利授權，逐步拓展全球矽光子市場，為中長期營運開啟新的成長空間。
