鑫台灣財經網／王崇如／台南報導
成功大學材料科學及工程學系與成大材料系友會，舉辦第十一屆「成材產業論壇」，以「先進封裝、檢測與材料創新─驅動 AI 新賽局」為主題，邀請多位台灣半導體企業領袖專家與會，見證產學深化交流。
專家學者包括矽品精密副總經理江東昇、京元電子總經理張高薰、穎崴科技創辦人兼董事長王嘉煌、閎康科技副處長葛裕逢、台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈等，透過專題演講及產業對談，深入探討先進封裝、精密檢測、測試技術及材料創新等關鍵議題。
「成材論壇」創辦初衷，希望透過論壇長期連結校園與產業，透過知識、交流與實踐，讓產業的力量與人才的潛能結構重組，共同創造未來新價值。
江東昇以「從 OSAT 觀點看先進封裝與未來挑戰」為題，分享半導體封裝技術的發展趨勢與未來挑戰；他長期投入半導體 IC 封裝研發與管理，擁有超過20年產業經驗，近年帶領團隊推動先進封裝技術開發與策略布局，涵蓋 2.5 D封裝及扇出型（Fan-out）封裝等關鍵技術，並持續推進相關技術發展與量產應用。
長期深耕半導體業務、行銷、市場開發及策略規劃，引領公司持續拓展全球市場並推動永續發展的京元電子總經理張高薰分享「測試結關鍵」，分享半導體測試產業的發展趨勢與市場挑戰。穎崴科技創辦人兼董事長王嘉煌以「半導體測試介面」為主題，介紹相關產品、材料及技術，說明測試介面在半導體製程與晶片測試中的重要性。
閎康科技研發專案管理處副處長葛裕逢以「AI 世代半導體的隱形推手－檢測分析服務的展望」為題，探討檢測分析技術在半導體研發與製程中的關鍵角色及 AI 發展所帶來的新需求。台灣康寧顯示玻璃業務總監周曈分享「From Advanced Packaging to AI infrastructure: The Emerging Role of Glass」，解析玻璃在未來先進封裝與AI基礎設施中所扮演的新角色與潛力。
5位講者分別從封裝、測試、檢測分析及材料等面向切入，呈現半導體產業鏈中不同技術環節的發展現況，也凸顯跨領域整合與材料創新對推動 AI 晶片技術進步的重要性及台灣半導體產業鏈立足全球賽局的堅實實力。
論壇壓軸的「圓桌討論」，邀請欣興電子執行總經理馬光華執行總經理與聯發科技副總經理侯上勇副總經理進行高峰對談。2 位產業重量級專家以「匯聚產業智慧、激盪材料新思維」為核心，針對先進封裝技術演進、供應鏈材料布局及未來 AI 晶片挑戰等核心議題展開深度交流。
