鑫台灣財經網／顏瑞田／台北報導
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，隨著高科技產業客戶多廠區建設需求大增，信紘科（6667）具備的跨工種整合服務，接單的規模效益，正逐步顯現，為後續承攬規模提供實質支撐。
信紘科技今年8月合併營收8億元，月增77.3％、年增69.1％，累計2026年1至8月合併營收達44.73億元，也比去年同期成長10.5％，信紘科表示，營運明顯成長，主要受惠於公司近年積極將成熟產品與工程經驗，朝向「標準化、模組化」發展，並持續推進成熟技術與設備規格的重複導入。
信紘科技指出，隨著高科技產業客戶多廠區建設需求大增，標準化與模組化設計不僅能顯著提升施工與裝機品質的一致性，更能優化供應鏈管理、提高跨廠區複製能力並加速專案交付效率。此一營運升級，使信紘科的跨工種整合服務能落實於實際產品與工程執行中，規模效益正逐步顯現，為後續承攬規模提供實質支撐。
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預估，全球半導體市場規模有望於2030年突破2兆美元，並上修2028年全球晶圓廠前段製造設備（WFE）市場規模至2,200億美元；同時，晶圓代工與記憶體巨擘持續推進台灣、美國、日本及其他海外據點的擴廠計畫，全球多廠區同步建置趨勢更加明確。
面對地緣政治帶動的區域化布局、工程人力與設施資源吃緊、先進製程與封裝技術複雜度激增等結構性挑戰，全球高科技大廠亦紛紛轉向「全球系統化」及「跨廠區模組化」建廠模式，並要求設備、材料與封裝技術走向跨世代共通平台與標準化規格，以減少重複投入、加速複製效率並打造具備彈性的在地化供應鏈生態系。
此一產業變革，使得多廠區建設對設備規格一致、成熟技術重複導入及穩定交付的需求持續擴大。信紘科表示，面對產業建廠模式的轉型浪潮，信紘科營運模式升級效益顯現。
目前公司在手訂單涵蓋國際晶圓代工龍頭、記憶體指標客戶等多項廠務系統建置及二次配工程專案，工程施作與設備出貨均依既定進度穩健推進。透過掌握關鍵客戶於不同區域的建廠需求，信紘科服務範圍已由單一廠務系統及工程工種，逐步擴展至中大型工程統包、跨工種整合及海外專案執行。
此外，信紘科發揮「平台型 GC/Turnkey」優勢，彈性整合設計、工程管理及外部施工團隊，顯著提升下包商談判與跨工種人力派遣的掌控度，不僅有效降低海外派駐成本與跨國管理門檻，更大幅增強缺工應變能力，確保全球多廠區專案皆能高品質如期交付。
隨著接案範圍、專案規模及承攬層級提升，信紘科技說，公司營收來源與事業組合更趨多元，不僅有效發揮成熟產品跨廠區複製的優勢，更顯著優化整體營收結構與獲利組合，為中長期成長奠定堅實基礎。
